微波器件电镀技术动向:局部镀工艺
日期:2012-09-19 15:22
理后,对不需要再镀的区域贴上阻镀胶膜,阻镀胶膜类似于印制板电镀中采用的阻镀抗蚀膜,但不需要具备感光成膜性能,因此成本会低一些。也可以采用印制板的可通过光学处理获得图形的感光抗蚀膜,对于价值较高和需要图形标识的产品是可行的。人工贴膜的速度较低,所以局电镀采用贴膜法时,存在生产效率方面的问题。
作为一种改进,可以采用液态防镀胶来成膜,液态胶的好处是可以用喷涂或浸涂的方法对不需要电镀的部位进行屏蔽。也可以采用刷涂的方法,当然刷涂的效率会低一些。采用液态胶的工艺也存在抗镀性没有贴胶效果好的问题。只有经过
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