微波器件电镀技术动向：电镀基体材料的改进
日期:2012-09-19 15:27



将5509的球从20cm高处落下到样片表面



抗张结合力为l．47～2-Z6MPa(15--,
23kgf／cm2)之间，均为合格




均镀能力




用不同区域的样片制成金相试'片观测其镀层厚度，以评
定其均镀能力



在2cm厚的板材上钻一

07/20 14:09