微波器件电镀技术动向：电镀基体材料的改进
日期:2012-09-19 15:27
系列孔后进
行试镀表明，小于lmm的孔内难以获
得镀层；。．：．：气




微观组织


用测过均镀能力的样片观察其铜镀层金属组织情况


没有发现异常的租零缔构j：．枣；{

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