日期:2012-09-19 15:27
合材料
一个重要的动向是采用复合材料技术。这就是在树脂材料制成的微波器件表面镀上一定厚度的金属层来作为微波传送的通道。
美国很早就有关于采用复合材料制作高频器件腔体的报道[5]，这是为了进一步减轻导弹电子系统的重量而采取的重要工艺改进措施。20世纪60年代，国外的高频电子产品已经采用了铸铝件腔体，而我国当时同类产品仍在采用铜制品，至今铸铝腔体还没有进入全面应用阶段，更不要说采用塑料制品，明显地滞后于国际先进水平。采用塑料制件替代铝制件的另一个重要优点是成本的降低和金属资源的节省。根据美国当时提供的成本对