微波器件电镀技术动向：电镀基体材料的改进
日期:2012-09-19 15:27
比情况，以高频电子产品腔体为例，其成本降低率可达30%左右，其对比结果见表57。表57中所列数据为当时工艺水平下的价值，如果以今天有色金属的价格和塑料加工水平提高的情况来看，这一比率还可以提高。
表57铝基制件和塑料制件成本对比①




项目


铝制件成本／$


塑料制件成本／$


项目


铝制件成本／$

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