微波器件电镀技术动向：电镀基体材料的改进
日期:2012-09-19 15:27


所有的样品都因为基体是良好的绝
缘体而不发生热发散现象，表现了极好
的焊接性




结合力



将样品进行断裂、剥离和张力试验



所有试验都表明塑料与镀层有较好的
结合力，最高可达3.43MPa(35kgf／cm2)




耐冲击力

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