日期:2012-10-19 10:37
效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。
6.镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，
7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有
a .``.微英寸，b. m,微米, 1 m约等于40``.
1.Tin-Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆