日期:2012-11-02 14:26
洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.
2.3.2基体镀前活化不完全
在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层高温起泡的现象.
2.2.3镀液浓度偏低
在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内