日期:2012-11-05 10:46
而产生开裂;如果电镀质量高的话，其产生的应力就很小，通过热应力试验后，其金相部切的结果，孔口未开裂。通过测试结果就可以确定其生产还是停产。
上述所谈及的有关镀覆孔质量的控制问题，是最普遍采用的工艺措施和方法。随着高科技的发展，新的控制系统就会出现，特别全封闭式水平生产流水线上采用反脉冲技术的供电方式逐步取代直流供电形式，达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已取得更加明显的经济和技术效果。
高纵横比导通孔电镀技术
印制电路板制造业越来越需要高纵横比、小孔印制电路板的电镀工艺。它是推动高层数多层印制电路板