日期:2012-11-05 10:46
，然后使用100倍放大镜进行检查即可。
通过上述两种控制沉铜质量的工艺方法，就可以进一步确定孔壁质量的可靠性，当转入下道工序-进行电镀铜时，只要能够严格的控制电镀工艺参数就可以达到最终的技术标准和技术要求。
三.电镀铜层质量的控制
通孔电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要。为确保通孔电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大