日期:2013-01-10 09:54
究了表20-1中槽3和槽5化学镀钯的基体情况，发现，肼的氧化交换电流密度(7.8 X 10-5 A/cm2)比次磷酸盐(2.610-5A/cm2)高，Shu及其同事[8]利用电化学极化测量研究了含钯氨络合物、乙二胺四乙酸和肼的碱性镀槽中，化学镀钯期间自动催化的影响，槽液中的4价钯可以通过与Pd-Sn活化的基体上的氧化锡相互反应而稳定存在。
次磷酸盐镀槽
在大多数实用化学镀钯槽中，使用钯氨络合物与氯化铵一起作稳定剂、次磷酸盐作还原剂[5,9～12]，表20-1槽4是一种代表性槽液组成。库存溶液的配置：将20g/L PdCl2-40mL/L HC1(38%)加到适量的氨水溶液并搅拌。