用作横向记录磁介质的化学镀钻合金层 - 电镀技术

用作横向记录磁介质的化学镀钻合金层
日期:2013-01-10 10:00
曲线以及SEM、TEM横截面图
表19-2化学镀CoNiP和CoNiZnP横向及垂直记录介质的磁性

CoNiZnP层存在腐蚀问题，20世纪80年代，用溅射磁盘工艺取代了镀覆磁盘工艺，如溅射C顶层的CoCrTa或CoCrPtTa介质[46]。