日期:2013-01-22 09:19
加入适量的游离氰化钠，提高其含量后，电流密度可以提高，随之电流效率下降，大量的氢气泡产生，此时铜层折出的结合力立即恢复正常，这是为人们无数次的实践所证明。那么焦磷酸盐镀铜的铜层结合力不好，是否也有其同样的规律，值得探讨。
2 .电位活化理论
2 .1电位活化现象最初由郑州轻工业学院冯绍彬等教授提出，对我们很具有指导意义，对镀层结合强度方面存在的问题，电位活化概念给出了理论解释。
2 .2电镀层结合强度差的原因是由沉积初始过程中，镀层/基本界面氧化层的存在。保证电镀层与金属基体良好结合，其前提是实现电位活化的