日期:2013-01-22 09:19
电沉积规范，可以改变金属离子的析出电位(析)，因此，可以改变电解液成分和电沉积规范，降低析，使其负于活的各种途径解决电镀层的结合力强度问题。
3、起始电流密度对焦磷酸盐铜镀层结合强度的影响
3.1焦磷酸盐镀铜体系中起始电流密度对结合强度的影响 起始电流密度大于2A/dm2时，结合情况均为良好，表明铜层是在活化了的基体表面上折出。
3.2铁基体上焦磷酸盐镀铜电流对电位的影响
铁基体上焦磷酸盐镀铜电流对电位的影响：当电流密度2.0A/ dm2时，在1.2～1.25V处出现电位活化，析均负于活。显示出电镀初始过程中，随铜折出电位变化