日期:2013-01-22 09:19
对铁表面活化的影响和临界电流密度的存在。
4.焦磷酸盐直接镀铜工艺的改进。
4.1焦磷酸盐直接镀铜结合不好，也具有同样的规律，当基体从前处理过的酸槽中取出后，总以为表面已经酸洗活化过，不复存在氧化膜的可能，殊不知，我们处于大气氧的笼罩之下，即使经过严格的酸洗后，表面仍然存在氧化膜，如果不克服这层氧化膜的阻隔，而将铜层镀在有氧化膜隔阂的铁基体上，结合力就合不好。
4.2克服氧化膜使基体活化，如果克服氧化膜，使基体活化;问题是在析出铜之前，必须要有足够的电位，使基体表面电位活化，也即有足够的电流克服表面存在的