日期:2013-01-22 09:19
氧化膜，从而使铜层真正析出在铁的基体上，故而保证结合力良好。
这是从理论上存在如下关系
金属初始施加电位金属活化电位+金属折出电位
4 .3氧化膜的还原过程
金属活化电位决定于紧靠基体表面含氧层的还原过程，即基体表面由钝化向活化态的转化。我们施加足够的活化电位，预先克服氧化膜的阻阂。
4 .4金属折出电位
决定于镀液的成分和工艺规范(如pH值、温度、电流密度)当金属离子从溶液中析出电位负于基体，表面活化电位，电极过程首先完成基体表面的活化，镀铜层沉积在活化表面上，结合力就好。我们要选择有足够的络合剂即焦磷酸钾