日期:2013-02-19 08:48
沉积，但铜离子浓度过高，发生置换反应等副反应的可能性增大，同时也使生产过程的带出损失成本增加。因此，镀液的最佳组成和工艺条件为：电流密度1.0~1.5 A/dm2，pH 8.8~9.2，温度45C，铜离子浓度0.1 mol/L。控制适当的镀液组分与工艺参数可使电流效率保持在90%以上，比氰化预镀铜的电流效率高50%左右。
3.5镀液深镀能力及镀层结合力
3.5.1镀液深镀能力
镀液的深镀能力是衡量镀液在实际电镀件表面能否完全镀覆沉积层的重要指标之一。采用直径1 cm、长10 cm、一端封闭的黄铜管作阴极，铜管开口一端正对铜阳极，在45C、1.5 A/dm2下电镀