实验分析:用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
日期:2019-12-20 08:52
产物过多而造成深镀能力下降,镀层硬度增加,变脆和延展性下降,可靠性降低。行业上不少因为镀层可靠性差热冲击发生导体断裂而导致重大损失的事例。本文通过实验设计(DOE)的方法进行赫尔槽实验,对电镀铜体系多方面影响的检验,检讨出一套识别赫尔槽片的方法,为业内提供一手资料。
2实验原理
赫尔槽(HULLCELL),又名霍尔槽,哈氏槽等,根据所装的容积可分为,267ml、500ml、1000ml三种,最常用的是267ml,常被用于研究电镀溶液中主要组分和添加剂的相互影响,帮助分析电镀溶液产生故障的原因。此外赫尔槽实验还可以测定电镀溶液的分散能
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