日期:2012-04-18 09:32
究现状及发展趋势[J]．天津化工，2006，20(4)：6-8．
[2]周婉秋．Ni-W非晶态镀层的制备和性能研究[J]．电镀与涂饰，1996，15(4)：18-24．
[3]杨防祖，黄令，郑雪清，等．镍基合金镀层在盐酸介质中的电化学腐蚀行为[C]．2004年全国电子电镀学术研讨会论文集，223-225．
[4]贾淑果，姜秉元．电沉积Ni-W-P非晶态合金工艺研究[J]．表面技术，1999，28(1)：6-8．
[5]电镀钨铁镍合金．电镀技术革新[J]．上海：上海科技出版社，1959．
[6]王龙彪，吴俊，黄清安，等．电沉积Ni-W-P合金上析氢行为的研究[J]．材料保护，2000，33(2)：1-2．
[7