亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜：结果与讨论（三）
日期:2012-04-18 09:33
0 g／L，电流效率则从64．1％提高至94．5％；铜离子质量浓度的进一步增大，可能使镀液的黏度提高而导致电流效率有所下降。很少量(0．01 mL／L)的添加剂对铜的沉积过程有促进作用，但工艺浓度(0．02～0．08 mL／L)下的添加剂则对铜的沉积过程有明显的阻化作用，电流效率从0．01 mL／L时的91．2％降低至0．08 mL／L时的51．0％。


注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！

07/19 19:54