日期:2012-04-18 09:33
结晶过程晶面的生长。
图3铜镀层的x射线衍射谱
Figure 3 X-ray diffraction patterns of copper deposits
实验证明，在本工艺中，铜电沉积层具有极好的韧性。镀覆于不锈钢表面的铜镀层剥离后，经360。反复折叠也不易断裂。在无光亮剂和含0．04 mL／L光亮剂的镀液中制备的铜镀层的表面形貌分别示于图4a和b。结果表明，镀层晶粒非常细小。无光亮剂时，镀层呈现条带状，整平性较差；加入光亮剂后，镀层更加光亮，晶粒更加细小、致密和平整，颗粒分布均匀。
图4 铜镀层的扫描电镜照片
Figure 4 SEM images of copper deposits
注：本