日期:2011-11-21 15:53
瓷膜的成膜速率和显微硬度随浓度的变化而出现较大的波动。
电解液温度
铝合金和氧等离子体反应生成氧化铝的过程是吸热过程，适当提高溶液温度有利于正向反应的进行，同时也加快了氧等离子体向试样表面的扩散，使成膜速率提高。另外，有研究[24]表明，成膜速率随溶液温度的升高而增大，但当溶液温度超过40 ℃时，成膜速率又会降低。为了使反应顺利地进行，必须合理地控制电解液温度，有利于防止电解液飞溅，同时防止陶瓷膜局部烧焦；因此，微弧氧化工艺过程需要一套良好的冷却系统。
添加剂
为了增强陶瓷膜性能、提高电解液的工作能力