镀银铜粉导电电子浆料的研究.pdf
日期:2012-03-01 16:37
研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料，讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明，当镀银铜粉填充含量达75%，偶联剂含量3%时，导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。


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