日期:2012-02-29 13:39
引 言
在高性能功能材料的原材料制备中,通过表面涂镀来得到人们所需要的功能较为普遍。一般情况下,在常用聚合物基体中添加适宜的导电填料即可得到所需的导电高分子材料。常用的导电填料以金属填充物为多,如KangSK等以铜为填充金属,在铜粒子表面上包覆一层薄的低熔点合金涂层(熔点低于150℃),加入助剂并填入到热塑性聚合物后可制得电导率高、固化温度低、粘接性能良好的低成本导电胶;路庆华利用在真空条件下球磨处理过的镀银铜粉制得了新型导电胶,以提高耐银迁移性。而在另一方面,由于表面镀金属的非金属粉体材料具有质量轻、与基体材料相