日期:2012-02-29 13:39
生氧化产生了杂质。
反应温度对化学镀的影响较大,在温度较低时,化学镀反应较慢,温度升高使得银镀层易形成稳定的晶体结构,沉积在石墨表面的几率增加,温度过高时,银析出的速率非常快,以单质的或氧化物的形式析出,包覆在石墨上的几率下降,使得电阻率变大。
2.3 镀银量的影响
将施镀条件取定为经预处理、温度60℃,石墨的处理量为5g,改变镀银量(硝酸银中银的质量占石墨质量的百分比),测得样品的平均电阻率。以纯石墨的电导率为分母,计算出不同镀银量时样品的相对电导率,如图2所示。由图2可知,当镀银量为15%时镀银后石墨粉的电导率最高,约为