日期:2012-02-29 13:39
银的高分子粉体克服了高分子材料本身存在的许多缺陷,具有良好的耐溶剂性、耐蚀性、耐磨性、耐光照性、导热和导电性能及质量轻、镀层硬度高、便于焊接等特点,在抗菌剂、电磁屏蔽、压敏元件等领域有广阔的应用前景。Gray等在聚乙烯表面化学镀银,研究了等离子气体处理对镀层的影响,未经处理的聚合体表面银镀层黏附得不牢固,但XPS分析发现银与表面羰基有一定的相互化学作用,可形成少量的晶核,而聚合体经等离子气体处理后可以增加其表面羰基的数量(如醛基、酮基、羧基等),银在聚乙烯表面的沉积速率提高,颗粒的尺寸达到约100nm,并且提高了在其表