粉体化学镀银的研究进展
日期:2012-02-29 13:39
以及高分子材料施镀,表面镀银的复合粉体应用十分广泛。如在铜粉表面镀银可用作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料等;在空心或实心微球(玻璃或陶瓷)表面镀银可用作厚膜电路材料、电容器、垫圈和密封材料;在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可用于临床上介入疗法球囊电极等。目前,许多工作者都在致力于化学镀银的研究,不断探索采用简单的工艺、低廉的成本制备优良的化学镀层。
1 化学镀银的预处理工艺
粉体镀银前的预处理包括表面清洗、粗化、活化等步骤,粉体的比表面积较大,清洗的目的一方面防止杂质的引入导致镀液的分解,另一
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