日期:2012-02-29 13:39
得的复合粉体更均匀。但过高的银氨溶液会使还原的银在镀液中析出而不是在粉体表面析出[4]。
3.4 温度
一般来说,温度升高,化学反应速度加快。这主要是参与反应的物质分子均处于运动状态,分子之间相互碰撞会引起化学反应。分子之间相互碰撞次数越多,则说明化学反应速度越快。但过高的温度会产生单个的细银粉颗粒,并且使粉末易发生团聚[1]。温度过低,反应速度太慢,会使银不能完全的覆盖在非金属粉体上。
3.5 银离子滴加的速度
化学镀银反应中,由于银液pH比还原液高,而能使化学反应一般在高的pH下进行,所以通常将银液滴加到还原液中[4]。