日期:2012-02-29 13:39
离子与铜发生了置换反应,银沉积在铜表面。结果获得了银层包覆完整的产物。将空心微珠表面Cu-Ag金属化后,制成电磁屏蔽涂料,其电磁屏蔽性能可达到-40dB。
2.2 SnO2粉体化学镀银
H.Chang[6]采用甲醛作为还原剂,在被预处理100nm的SnO2胶体粒子上,通过调节pH为8～10,控制温度在20～60℃,加入的还原剂浓度在0.2～0.5mol/L之间,以1～30mmol/(ming)的速度滴加硝酸银进行化学镀。结果发现:为了避免在化学镀过程中胶体粒子发生聚集,在适当的pH、温度下,较缓慢的滴加氧化液,充分的搅拌镀液,能得到包覆质量为90%的银包SnO2粒子,代替会给工人健康带来