复合电沉积技术制备AgCSnO2/Cu电接触元件
日期:2012-04-14 10:49
的电性能,能有效减小银层厚度,从而节约成本。关键词:银镍合金;二氧化锡;复合电镀;阳离子活性剂;电接触元件中图分类号:TQ153.2文献标志码:A1・前言采用一定的工艺技术把固体微粒加到电镀液中,使固体微粒与金属共同沉积,可形成不同性能和用途的复合镀层,如防护性和功能性复合镀层以及用作结构材料的复合镀层等[1]。纯银的导电和导热性能佳,耐腐蚀性也好。与其他贵金属相比,银的价格相对较低,但其主要缺点是硬度低,耐磨性差,灭弧性能差,容易氧化,因此电接触寿命较短。采用氧化镧、氧化铈等金属氧化物颗粒与银共同沉积从而
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