日期:2012-04-14 10:49
对无氰镀银工艺进行了广泛而深入的研究[2~5],立足于寻找强的配位剂和有效的添加剂。以往研究[6~8]以丁二酰亚胺体系、硫代硫酸盐体系和DMH体系进行无氰镀银,与氰化镀银相比,存在镀层外观差和镀层附着性不良、镀液稳定性差等问题。为了提高无氰镀银的可行性,本工作从添加剂的角度出发,通过直角阴极法、阴极极化曲线等方法研究了无氰电镀银基础液中添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)对镀液性能的影响;用扫描电镜和XRD分别研究了添加剂对镀层表面形貌和晶体结构的影响;用盐雾试验、耐3 mg/LH2S和0. 1 mol/LK2SO4试验研究了添加剂