日期:2012-04-14 10:49
合标准要求。三元合金镀层的可焊接性对于电子设备中的金属焊接件来说非常重要,可焊性差,则易出现虚焊、焊接不牢等缺陷,而使设备的抗机械应力能力差、屏蔽盒的接地效果不好导致屏蔽效能差等。按照GB/T16745-97的要求对三元合金镀层的可焊性进行了测试,试样95%以上实验面的焊料覆盖层附着牢靠、光亮、平滑、均匀,符合标准要求。三元合金镀层的导电性的好坏会直接影响到屏蔽盒的电参数以及屏蔽效果,从而影响整个电路单元的性能。经检测,发现三元合金镀层的导电性与镀银层(表面涂保护剂)的导电性相近,属于同一数量级,约为0.080 mΩ,导电性比较