日期:2012-04-14 10:49
关 键 词：真空扩散连接,单质Au镀层中间层,晶间渗透,铜－钢复合构件
作 者：解庆,李京龙,张赋升,熊江涛
内容：
解庆，李京龙，张赋升，熊江涛（西北工业大学摩擦焊接陕西省重点实验室，陕西西安710072）摘要：采用电镀工艺，在纯铜基体表面制备出约2．74μm的单质Au镀层，在950℃，1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合，并与铜－钢直接连接接头进行界面显微结构对比。试验结果表明：在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象，接头抗剪强度158 MPa，约为铜母材强度的86％；添加单质Au镀层中间层时，有效改善了