日期:2012-04-14 10:49
应层非常薄，光镜下几乎看不到。值得注意的是，铜母材侧晶粒明显长大，并伴有相当数量的孪晶，这是由于铜为面心立方晶系，退火后易产生孪晶，而粗大的铜晶粒可能导致接头强度、塑性及疲劳强度的降低此时接头的抗剪强度为158 MPa，约为铜强度的86%。2．2添加单质Au镀层扩散连接图3为添加单质Au镀层时扩散连接接头形貌。由图可知，950℃下铜－不锈钢接头中的显性或隐性界面处均未发现气孔、夹杂等缺陷。结合界面处铜母材侧形成了宽60μm左右的白亮色互扩散区，结合线扫描（图3b）及点扫描分析结果，该区域由两部分组成，即固溶一定Cu的Au3Cu