日期:2012-04-14 10:49
明显发生于纯铜的本体部位，并伴有较为显着的塑性变形，这表明接头结合良好，强度等同于铜母材。Au镀层可以降低铜母材表面硬度增加接触面积，加速金属键的形成和强化扩散过程，同时Au可以与Fe，Cr，Ni，Cu形成固溶体，通过固溶强化来提高接头的强度。在不生成脆性相的条件下，接头强度随扩散反应层厚度的增加而增大，与直接连接相比，此时界面元素互扩散更为显着，结合良好，接头强度为184 MPa，高于直接连接。3・结论（1）铜与不锈钢进行低温直接连接时，界面整体较为平直；随着温度的升高，800℃时原子沿晶界扩散为主，不锈钢侧晶粒凸显