日期:2012-04-14 10:49
。（2）添加单质Au镀层进行扩散连接时，显性界面处铜侧形成白亮色Au－Cu互扩散区，宽度约为60μm，由固溶一定量Cu的Au3Cu相和Cu（Au）基固溶体组成。（3）添加单质Au镀层中间层时，Au－Cu液相优先沿不锈钢晶界润湿、渗透，同时高熔点Fe，Cr，Ni元素扩散进入，最终等温凝固形成冶金结合。（4）添加单质Au镀层后，接头强度较直接扩散连接接头的强度高约30 MPa。参考文献：略
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