日期:2012-04-14 10:49
，直接连接时接头中反应生成物数量甚少；另外，两者的热导率和膨胀系数有较大差别，见表2，直接连接时热应力较大，从而接头力学性能较差。与单质Cu箔、Ni箔相比，添加Au箔后，铜－钢接头综合力学性能优异，同时侯金保等人［15］指出，添加镀膜中间层时，接头强度提高更为显着。为此，本文立于工业化应用的角度，采用添加单质Au镀层中间层的方式对工业纯铜与不锈钢进行真空扩散连接试验，扩散连接示意图如图1所示。添加Au镀层中间层的连接温度选为950℃，此时焊接由固相扩散焊转为液相扩散焊，由Au－Cu相图可知，此时界面有可能出现Au－Cu合