日期:2012-04-14 10:49
合金液相，为了避免液相溢出和母材晶粒过分长大，连接压力和保温时间分别取为1 MPa和0．5 h。试件出炉后，切取1/4制备金相试样，采用金相显微镜（OlympusPMG3）和SEM（JED－2200）进行界面微观形貌和组织分析；为了准确测试接头强度，冷加工搭接长度至4 mm制成非标准剪切试样，采用万能试验机对接头的拉剪性能进行测试。2・试验结果与讨论2．1直接扩散连接图2为较高温度下铜－不锈钢直接扩散连接接头形貌。较低连接温度下，结合界面整体平直，温度升至800℃时，界面钢侧出现微细且均匀的被挖掘的奥氏体晶粒，平均直径≤1μm。这是由于晶界