日期:2012-04-14 10:50
关 键 词：化学镀镍,电镀镍,镀层厚度,密封,粒子碰撞噪声检测
作 者：常青松,姜永娜
内容：
(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄050051)摘要:气密封装工艺技术是混合电路制造的关键技术。在可靠性要求较高的场合，对混合电路产品提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)合格率的指标要求。封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响。主要从盒体的表面镀层方面进行讨论，分析了不同的金属化结构和不同的镀层厚度对气密封装的影响。实验表明，当封装使用的压力较大时，化学镀镍外壳的镀层容易出现裂纹，造成外壳锈蚀