日期:2012-04-14 10:50
但当测试范围包含密封区时，不同厂家对镀层厚度均匀性的控制的差距就比较大，表2是镀层包含密封区两个厂家的镀层厚度范围对比。表中:Δd1为盖板镀层范围;Δd2为盒体镀层范围;dmax为最大总厚度。平行缝焊的封装质量和焊缝中镀层的总厚度有关，当镀金层总厚度小于4.6μm、镀镍层总厚度小于16.0μm时，封帽后产品的PIND合格率优于95%;随着镀层厚度的增加，出现PIND不合格率的概率也在增加，当镀金层总厚度超过6μm、镀镍层总厚度达到30μm时，PIND不合格率超过20%。5・结语尽管化学镀镍具有抗蚀性、均匀性的优点，当其镀层偏硬，在封帽时，部