表面镀层对气密封装工艺质量的影响
日期:2012-04-14 10:50
。外壳使用化学镀镍、电镀金结构时,其PIND不合格率较高。当镀层厚度超标时,不仅PIND不合格率较高,也会出现漏气问题。关键词:化学镀镍;电镀镍;镀层厚度;密封;粒子碰撞噪声检测中图分类号:TQ153.12 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2011)06-0483-04引言随着对微波电路产品可靠性要求的提高,人们对产品的封装质量提出了更高的要求。不再仅仅满足于产品的密封性,对内部的多余物的控制、内部水汽含量等方面也提出了更高的要求。以前,对提高封装质量,大多从优化工艺参数入手,对外壳的要求也仅仅满足GJB2440标准。经过实验分析,镀层
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