日期:2012-04-14 10:50
质量会对封装质量产生很大的影响。本文主要从这些方面来进行分析研究。1・常见的外壳表面镀涂一般外壳的表面都要进行镀涂，镀层是镀镍或镀镍金。镀镍又分为化学镀镍和电镀镍。外壳的镀层一般为电镀镍/电镀金或电镀镍金/镍金复合镀层，对于储能焊封装的管帽，有的厂家选择化学镀镍，有的选择电镀镍。平行缝焊的盖板，表面镀层一般为化学镀镍、电镀镍金或电镀镍金/镍金复合镀层。化学镀镍和电镀镍相比，具有镀层均匀、熔点低、抗蚀性好的特点。两者的比较如表1所示。表中:HV为硬度(镀态);κ为相对磁化率;ρ为电阻率;λ为热导率;t为熔点。2・