日期:2012-04-14 10:50
镀层对密封性的影响2.1 镀层对储能焊封装密封性的影响储能焊的封装方式，采用TO－8C管壳进行实验，管壳镀层为表面电镀镍金，镀层厚度为镍层3～8μm，金层1～1.5μm，管帽采用不同的镀涂工艺，一种是采用电镀镍，另一种是化学镀镍。镀镍层厚度为3～8μm。实验的目的是分析化学镀镍和电镀镍对密封的影响。两者的封焊参数除电压略有不同外，其余参数完全相同。每种实验的数量为100只，经过实验发现采用化学镀镍的管帽封装漏气数量为4只，合格率为96%，而采用电镀镍管帽的合格率为100%。对漏气的部位进行定位，发现漏气的原因是由于封装时的熔