印刷电路板厂11月旺季营收纷创新低，不但显示下游各IT产业客户订单急冻，连带波及印刷电路板相关钻孔、电镀、内层压合等代工业者，停工者众，也频传倒声。
印刷电路板（PCB）制程繁杂，钻孔、电镀、内层压合（ML）、印刷等代工产业链整齐，PCB自去年底就逐渐反映不景气，今年第四季传统旺季更显凄凉，在产能利用率纷降到三、四成以下，部分制程代工哀鸿遍野，已传出多家电镀代工厂关厂。
一家PCB小厂就指出，电镀代工厂对小规模PCB厂相对重要，尤其具有水平电镀生产线者，在争取低阶高密度连接（HDI）板订单时，在小厂无力负担价格昂贵的水平电镀线且HDI需要电镀多次，只得求助代工，如今多家电镀厂陆续关厂，值此订单本就有限，更显不利。
近年PCB大厂纷扩大产能，主要针对钻孔、内层压合（ML）等制程，本就不利代工业界，如今大厂要「喂饱」自己都不容易，根本不会有多余能量释出代工。
在这样的情况下，即使没有关厂的相关代工厂一样无单度日，一家雷射钻孔代工厂11月营收，就只有今年高点的12.42%；自动检测代工厂宝岛极光，11月合并营收更滑落到今年高点的10.91%；从ML代工跨入软性印刷电路板（FPC）的宇环科技，一度受惠今年下半年FPC市场热络，在10月后FPC订单锐减又遭ML代工锐减波及，单月营收冲高到1.2亿元NTD，11月仅剩10.51%。
一家兼具ML、钻孔代工的厂商就说，ML今年情况本就不佳，但第三季单月仍有上亿订单，最近锐减到仅剩两、三千万元，钻工代工部分更已停工。 |
