电镀清洁生产——镀层减薄与局部电镀技术
发布日期：2011-11-21 浏览次数：1168
| 除了各种取代或替代有色金属镀层的措施外，直接减少有色金属镀层的用量是最为直接和容易见效的节约模式。现在全世界有色金属的消耗是惊人的，我国作为世界加工中心地位已经基本确立，大量的有色金属，特别是贵重金属通过企业制造的产品流向世界各地，如果不采取有效和可行的办法节约有色金属和贵重金属，我国在这方面的消耗将成为企业和社会的沉重负担。镀层减薄的可行性说到镀层减薄，很容易被当成偷工减料的借口。但是实际上，随着技术的进步，客观上在有些产品上可以用较薄的镀层来代替原来较厚的镀层，从而直接降低有色金属的消耗。首先是随着表面膜技术的进步，一些有机分子膜可以极大地改善表面的性能，这种表面膜技术甚至可以在很薄的化学置换层表面起防护作用，从而使原来需要电镀的工艺改用化学镀工艺。更可以在许多镀层上采用这类表面膜，从而使许多有色金属镀层的厚度可以降下来，包括镀锌、铜、镍、锡、银等。另一种情况是使用条件良好的产品的镀层，厚度可以下调。有些功能不需要厚镀层的制品，镀层的厚度也可以下调，比如，基站微波器件，特别是高频微波器件的镀银层，就可以明显地减薄，以往要求在5～10µm，现在只用l～5µm就可以了[9]。还有一些行业都存在类似的情况。由于有些标准对镀层厚度做了较严格的规定，建议在修订相应标准时，要对可以减薄镀层的情况加以肯定，这将为全国电镀业中有色金属的节约带来可观的效益。局部电镀局部电镀与双色或多色电镀、图形电镀一样，是早已有之的电镀技术。由于主要是在装饰、电子或修复性电镀中应用，并没有引起特别的注意。现在，当提出建立节约型社会以后，特别是为了降低贵重金属的消耗，在贵金属电镀中采用局部电镀技术，已经是一种普遍的动向。其实，在电子电镀，特别是印制板电镀中，局部电镀是常用的工艺。从印路图形的电镀到接插部的金手指电镀，都是用的局部电镀技术。并且基本上采用的是胶膜阻镀技术。现在这一技术已经在其他类产品中有了应用，比如，高压输电线路中的强电接插件的局部镀银，各种电刷电接点的局部镀银、镀金等，采用刷镀也是一种典型的局部电镀技术。如果说局部电镀开发的初衷基本上都是功能方面的考虑，那么现在则已经有着明显的节约贵重金属的考虑。同时，社会的需要也会促进技术的进步。一些过去需要全部镀覆的产品，通过采用新的结构模式，也只需要局部电镀就可以了，也就是在产品的设计时就选用了局部电镀的制造工艺。典型的是手机外壳，可以用嵌入方式而有多种外型选择，其中的一种就是塑料电镀的外壳。也有用到镁合金的外壳。其他电子产品、仪器仪表、电子玩具等，都有用到局部电镀的结构。 |
免责声明：
1、本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题，请作者一周内来电或来函联系。
