惠亚有限公司（Viasystems,Inc.）今天公布了一份新的三阶段扩建计划，根据这项计划，惠亚将对其中山PCB厂房投入4000万到4500万美元，以提高其产能和技术水平。这份三阶段计划是对一项1450万美元的产能与功能扩建项目的补充，该项目于2007年第三季度开始建设，现在即将完工。新的扩建计划将在18个月内完成，计划建造一座6层300000平方英尺的大楼，扩大其现有的污水处理设施和变电所，并采购先进的PCB生产设备。新增的产能将用于满足惠亚在汽车、数据通信、电信、高端计算机设备终端市场的客户不断增长的需求。4000万-4500万美元的投资之中，约有1200万美元将在2008年使用。这笔费用已包含在惠亚10-K表披露的约8000万美元的2008年总资本开支预算之内。 首席执行官DavidM.Sindelar说，“我们此次扩大中山厂房的产能，提高其技术水平，是为了响应我们客户对高科技、高质量、低成本产品和服务的不断增长的需求。投资完成后，中山厂房的生产能力可提高近60%。除了扩大产能以外，我们还将继续巩固我们在中国的技术领先地位。惠亚依然致力于提升在华PCB业务的技术水平。仅仅计算对中山厂房的投资，在2007年9月到2009年9月的两年之内，其总额就会达到5500万至6000万美元。”
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