环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 展会追踪 » 正文

2008慕尼黑上海电子展汽车电子趋势与未来需求研讨会

放大字体  缩小字体发布日期:2007-12-27  浏览次数:1097

开始时间:2008-03-18

结束时间:2008-03-19

举办地点:上海新国际博览中心

联系人:洪燕

联系电话:021-5058 0707

主办单位:慕尼黑国际博览集团

承办单位:慕尼黑展览(上海)有限公司

2008慕尼黑上海电子展汽车电子趋势与未来需求研讨会

论文征集函

时间:2008年3月18-19日(与慕尼黑上海电子展electronica & ProductronicaChina同期举办)

地点:上海新国际博览中心,浦东新区龙阳路2345号

主办单位:慕尼黑国际博览集团

协办单位:上海交通大学

汽车中使用的电子元器件的数量在大幅度增加,这为整车厂以及处于供应链不同位置的供应商提出了挑战。它还改变了市场需求:现在的汽车用户,无论他们买的是什么级别的车辆,都期待着更好地乘坐舒适性、更高的安全保障以及更充分地发动机效率。

本次汽车电子技术研讨会将专注于汽车电子技术的最新发展趋势,来自行业与大学的研发人员、工程师与专家将汇聚一堂,共同对以下题目进行深入地探讨:

Power train动力传动系统控制新进展(如Engine,Transmission )

Sensors & sensor systems (e.g. for safety,comfort or fuel economy)传感器与传感器系统(例如,应用于安全、舒适与节约燃油方面)

Fuel cell & hybrid vehicle燃料电池与混合动力汽车

Vehicle networks  车载总线系统

OBD汽车在线故障诊断技术

Automotive Electronics Software Engineering汽车电子软件工程

Simulation & test模拟与测试技术

论文应该描述最新方法、设计、技术与模拟或实验结果,最好辅以图表,以利更清晰地阐释。

顾问委员会成员:

主席:殷承良教授,上海交通大学

副主席:冯超,《汽车工程》主编

冉平,博泽(上海)汽车技术咨询有限公司

Bernd Rucha,飞思卡尔半导体

Thomas Stange博士,德国电气电子工业协会ZVEI

Robert Tan,英飞凌科技

王国忠博士,上海梅塞德斯奔驰车辆技术有限公司

论文摘要提交指南:

论文摘要必需用英文写成,以利于选题委员会评估。摘要须包括以下信息:

论文题目;

作者姓名、完整通信地址,包括联系电话、传真、电子邮件;

250字至400字对论文内容的简要说明。

我们希望您将文档储存成PDF格式或者Microsoft Word格式,请不要附加任何图表附件。

请将论文摘要电邮至:hong.yan@mmi-shanghai.com

论文摘要被接纳之后:

我们会通知您准备论文的全文,以便在大会论文集上发表。所提交的论文必须使用英文或中文撰写,如果用中文,论文的摘要部分必须用英文撰写;所提交的论文必须是作者自己的研究成果,且从未发表过,同时没有向其他的会议投递。

优秀论文推荐:

2008国际汽车电子技术研讨会首次与国内权威科技期刊《汽车工程》杂志合作,我们将在所有提交的论文中选择部分优秀论文向《汽车工程》杂志推荐发表。

截止日期:

论文摘要:   2007年12月15日,18:00

接受通知:   2008年1月15日

最终论文:   2008年2月15日

(所有的截止日期为北京时间,即为格林尼治时间+8。)

最新展会追踪2007年12月27日更新

网友关注排行榜

展会专题

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2