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中国电子电镀年会:破解镀金产业的“氰难题”

放大字体  缩小字体发布日期:2011-04-29  浏览次数:869

从上世纪70年代开始,随着全球电子产业进入高速发展期,镀金在电镀工业中所处的地位也不断上升。由于在电子业等关键产业中不可替代的特殊性能,以及镀金产业贵金属原料的独特特征,镀金产业被视为电镀工业的“王冠”之一。然而这顶王冠受到电镀工业“氰难题”困扰的程度,甚至比其他兄弟产业要更为深远。

镀金产业长期以来使用的电镀原材料是氰化亚金钾(氰化金钾),被我国镀金产业俗称为“氰金”。与其他电镀工业使用的氰化物络合剂相似,氰金也是一种受到国家严格管制的剧毒化学品。这使得在我国电子工业快速发展的过程中,镀金原料的采购与管理成为相当多镀金企业的经营软肋。

在原料缺口的驱使下,个别手续不齐的厂商只能从非法来源上做文章。仅广东一省,广州、深圳等地海关在过去几年内即曾多次查获从香港等地走私进口的氰金原料,数额巨大。毋庸置疑,这种潜藏在国家的严格监控体系之外的剧毒“氰流”,业已构成对社会安全的潜在威胁。

正因如此,镀金产业多年来一直渴望获得成熟可靠的无氰镀金工艺,在摘掉“剧毒”帽子的同时,也彻底突破原料供应的瓶颈,满足产业发展的客观需求。

但是,无氰镀铬添加剂的发展,受到众多客观条件的限制。仅黄金原料的高昂价格就足以筑起一道规模门槛,将不少研究机构挡在门外。因此,相对于镀锌等业已基本实现无氰工艺替代的兄弟产业而言,镀金产业的无氰替代工艺一直未能得到普及。

丙尔金的横空出世和发展成熟,给这种局面画上了句号。

最新行业新闻2011年04月29日更新

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