高速局部镀金添加剂及其电镀工艺主要用于引线框架的高速局部镀金｡该镀金液由开缸剂､添加剂､导电盐､补充剂配制而成｡电镀工艺采用选择性电镀｡由于金层主要电镀在功能性面积上,其电镀面积只占总面积的5~10%,所以该工艺与一般镀金技术相比,可大幅度地节约黄金用量｡其镀液和镀层的各项性能指标如沉积速度,镀层的表面状态､纯度､密度､显微硬度､金相结构､可焊性等完全达到进口镀液和国外镀层的水平｡ |
发布日期：2010-10-29 浏览次数：857
高速局部镀金添加剂及其电镀工艺主要用于引线框架的高速局部镀金｡该镀金液由开缸剂､添加剂､导电盐､补充剂配制而成｡电镀工艺采用选择性电镀｡由于金层主要电镀在功能性面积上,其电镀面积只占总面积的5~10%,所以该工艺与一般镀金技术相比,可大幅度地节约黄金用量｡其镀液和镀层的各项性能指标如沉积速度,镀层的表面状态､纯度､密度､显微硬度､金相结构､可焊性等完全达到进口镀液和国外镀层的水平｡ |
