《引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训研讨班》
时间：2010年6月26日----28日
地点：上海复旦大学
课程背景
电子电镀技术是当前微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术，IC封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。近几年，随着我国芯片制造、IC封装、印制线路板生产等电子信息产业的迅速崛起，特别是正在走出09年金融危机阴影的微电子制造产业和电子电镀产业，对专业人才和新技术的的需求急剧增加。应企业和广大技术人员的要求，上海市电子学会电子电镀专委会决定在2010年6月举办第三期《引线框架电镀及失效分析技术高级培训研讨班》
课程特点
本次培训班旨在对从事电子电镀、封装、引线框架制造等行业的工程技术人员提供一次学习集成电路制造和电化学基础知识，掌握IC引线框架生产与相关电镀工艺技术，共同探讨实际生产问题的机会，使相关人员对集成电路封装前后引线框架的表面处理工艺、原理和要求，各种镀液的应用范围和效果等有一个全面的了解。培训班为期两天，特聘请理论基础扎实，实际经验丰富的专家、教授（详见附件1）担任本次培训研讨班的讲师和研讨嘉宾，同时安排了技术难题解答与讨论时间，以加强学员与专家的交流，并利用上海世博会学习世界上的最先进技术。欢迎踊跃报名参加。如希望咨询或培训的其它内容的也请写在附件“其它希望咨询或培训的内容”栏中，并回执给我们，为今后安排提供帮助。
课程内容
1．芯片制造与电子封装基础知识—－介绍半导体集成电路的基本概念，芯片制造工艺与制造过程，各种IC封装体的结构、特点、要求以及制造技术，今后电子封装的发展趋势等基础知识。
2．电化学与电子电镀基础知识—－介绍电化学基本概念、原理与应用，电镀原理与基本要求，常见电子电镀的种类、特点、要求等有关电化学和电子电镀的基本知识。
3．IC引线框架制造技术—－讲解IC引线框架的基本构造、作用与要求，IC引线框架的制造方法及特点等。
4．IC引线框架的电镀及表面处理工艺与技术—－讲解常见的IC引线框架电镀与表面处理的基本工艺，原理、作用与要求，常见问题及解决方法等。
5．封装后引线框架电镀及表面处理工艺与技术—－讲解常见封装后引线框架电镀及表面处理工艺，各工序的原理、作用与要求，常见问题及解决方法
6．PCB及IC的失效分析技术及其案例分析
7．工艺难题解答与讨论—－针对学员实际生产难题等进行解答与讨论。
8．参观世博会。世博会是学习新技术的大课堂，是一次不出国就能走遍全世界的难得机遇。
授课形式
采用理论与实践同步的专题讲解，结合交流、讨论、案例分析等互动的学习方式。
参加对象
本课程强力推荐给以下工作人员：负责引线框架电子电镀工艺、电镀药水、电镀设备、产品质量和品质管理，制造、销售工程师以及所有涉及到引线框架制造工艺、封装工艺的技术人员。
证书颁发
颁发上海市电子学会电子电镀专业委员会教育培训证书。结业证所贴照片须为48mm*33mm兰色背景彩照（小二寸护照像）或者二寸照片一张。（报名时提供）
讲座地点
上海复旦大学（杨浦区邯郸路220号，具体会场待定）
讲座时间
2010年6月26-28日
主办单位
上海电子学会电子电镀专业委员会
协办单位
上海集成电路行业协会、上海新阳半导体材料股份有限公司
培训费用
培训费用：RMB1500元/人（含讲座资料费、听课费、午餐费、参观费用等）；上海市电子学
会会员、上海市集成电路行业协会会员或同一公司报名3人以上，均享受9折优惠。
联系方式
联系人：王建文 张敬海E-mail：dzddzwh@gmail.com
电话：86-21-65643974 传真：86-21-65643974 13621618175
授课专家等详见附件
第二轮通知我们将于2010年4月底前发出，敬请留意查收！也可随时到专委会网站www.e-plating.com查询，以获得最新消息。 |
